截止本公告日，股东邱坚强已累计质押股份1.58亿股配资带你炒股，占其持股总数的43.91%。本次质押后森马服饰十大股东的累计质押股份占持股比例(占持股比例的计算以公司最新一期财务报表公布的十大股东的持股总数为基准)见下图：

将采用集中式E/E（电子电气）架构，以单一ECU（电子控制单元）控制多种车辆功能

IT之家 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。

这颗 SoC 采用台积电 3nm 汽车工艺技术（应为 N3A 制程变体），结合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田开发的 AI 加速器两种芯粒 / 小芯片单元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表现，拥有满足自动驾驶等高级功能所需的 AI 性能，同时保持低功耗。

瑞萨表示 Honda 0 电动汽车将采用集中式 E / E（电子电气）架构配资带你炒股，以单一 ECU（电子控制单元）控制多种车辆功能。两家企业合作开发的核心 EUC SoC 将成为 SDV 的“心脏”，负责管理 ADAS、自动驾驶、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作。

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