在端侧产品设计中，算力和传输是关键因素。随着蒸馏模型能力的提升免费股票配资，未来端侧SoC(系统级芯片)将更加注重模型的本地部署和推理能力。端云协同升级将成为未来技术发展的必然趋势，端侧产品需要在有限的硬件资源下实现高效的计算和传输，而云端则需要提供更强大的计算能力和存储支持。

此外，DeepSeek的开源发展也降低了成本，推动了应用的繁荣。对于B端应用来说，优质开源模型可以更好地用于垂类场景。成本的压低将带来使用场景的普及，从而带动新的供给和需求。如今的AIGC(人工智能生成内容)创作已经呈现出类似的趋势，若推理成本进一步降低，对于AI(人工智能)内容的发展将有显著推动。

知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式(也可视为成本降低)有助训练需求；另一个更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。

端侧AI芯片：

AIOT：博通集成、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正、富瀚微、国科微、安凯微、恒玄科技、炬芯科技

存储芯片：美芯晟、兆易创新、泰凌微、澜起科技

智能终端：

AI手机：中兴通讯、科大讯飞、水晶光电、闻泰科技、欧菲光、光弘科技、飞荣达、欧菲光、精研科技

AIPC：万祥科技、鹏鼎控股、紫光股份、中科创达

AI眼镜：歌尔股份、亿道信息、国光电器、水晶光电、雷柏科技、博士眼镜、美格智能、天键股份

智能穿戴：立讯精密、蓝思科技、汇顶科技、长盈精密、美格智能

其他端侧AI应用：

AI玩具：奥飞娱乐、高乐股份、实丰文化、贝仕达克、汤姆猫

智能家居：美的集团、海尔智家、和而泰、华平股份

智能座舱：德赛西威、华阳集团、中科创达

智能医疗：万达信息、九安医疗、润达医疗、思创医惠免费股票配资

智能工业：汇川技术、用友网络、宝信软件、捷捷微电、固高科技、剑桥科技 本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请点击举报。

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